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西门子Hipath3550数字程控交换机主要模块结构介绍

——Siemens Hipath3550

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关键字:Hipath3550

西门子 hipath3550 数字程控交换机

西门子hipath3550数字程控电话交换机系统是采用模块化结构设计,下面我们来根据设备图了解一下各模块的构件。

A:Hipath3550主框架
用于各板卡以及与电源模块之间固定衔接作用,材料为ABS塑料材质。

B:HiPath3550主板
主板是Hipath3550的最核心部分,除包含系统中央处理器外还包含了Hipath3550的基本使用条件所具备的端口。

C:主板包含的8数字端口,可以支持8部 optiPoint 500系列数字话机

D: ISDN 2B+D中继接口

E:V2.4 RS232接口  用于连接计算机系统管理软件

F:主机板固化 4个模拟分机端口

G:扩展卡槽位, 左边三个 右边三个 总共6个扩展槽位。可扩站各种配置板卡,如:分机端口板、中继端口板、ISDN PRI接口板等扩展板卡

H:大扩展卡槽位,次扩展卡可以适配Hipath3750的通用板卡,如:24路模拟分机板,24路数字中继板

I:扩展槽位挡板,用于固定扩展卡。


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